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  IT之家 9 月 3 日音讯，韩媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）发布博文，报导称三星已承认 Exynos 2600 将成为全世界首款选用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，现在该芯片完结开发并准备好进入大规模出产阶段。

  现在的中心问题在于三星没有终究决议，是否在 Galaxy S26 系列智能手机中选用这款新式芯片。依据业界音讯，这一重要决议方案估计将在本年第四季度（10 月至 12 月期间）正式作出。

  该韩媒指出，Exynos 2600 芯片选用了新式散热部件“热传导模块（HPB）”，作业原理类似于散热片，能够有显着效果地办理芯片运转过程中发生的热量，有望处理以往发热问题，提高功能稳定性。而这一发展被视为在运用处理器（AP）商场，三星应战台积电（TSMC）独占位置的要害一步。

  IT之家征引 CounterPoint Research 的数据，台积电现在主导全球高端 AP 代工商场，占有 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 比例，并具有较强的定价权。

  近期有音讯称台积电方案上调 3 纳米工艺晶圆单价，最高涨幅 8%，这让高通等客户面对本钱上升压力。高通现在运用台积电 3 纳米第二代技能出产 AP“骁龙 8 Elite”，晶圆本钱高达每片 1.85 万美元。

  韩媒以为，三星需证明其 2 纳米工艺的稳定性和竞争力，才干成功招引高通等大客户，完成代工商场的多元化。

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